TSMC hisse fiyat tahmini, yapay zeka yarı iletkenlerine olan talep nedeniyle Morgan Stanley tarafından artırıldı
Morgan Stanley, Pazartesi günü yayınladığı bir notta Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) için fiyat hedefini 1.180,00 NT$’dan 1.080,00 NT$’a yükselterek yapay zeka (AI) alanında kullanılan yarı iletkenlere yönelik güçlü talebe işaret etti.
Morgan Stanley’e göre, TSMC’nin ikinci çeyreğe ilişkin yaklaşan kazanç tartışması sırasında “yapay zeka odaklı yarı iletkenlere yönelik devam eden talep ve TSMC’nin yarı iletken gofretlerinin fiyat eğilimleri” üzerinde durulmalı.
18 Temmuz’daki kazanç açıklamasından önce Morgan Stanley analistleri, TSMC’nin yıllık gelir artışı projeksiyonunu, yapay zeka ile ilgili tutarlı talebin etkisiyle bir önceki yıla kıyasla %25’lik bir artışla yukarı yönlü revize edeceğini tahmin ediyor. Ayrıca TSMC’nin üçüncü çeyrek için gelir artışı tahminini bir önceki çeyreğe kıyasla %13’e yükseltmesini bekliyorlar.
Morgan Stanley raporunda, şirketin kar marjı baskılarını dengelemek için uyguladığı ustaca müzakere stratejilerine atıfta bulunularak, “TSMC’nin arzı kontrol ederek talep yaratma stratejisinin etkili olduğu görülüyor” deniliyor. Tedarik zincirine ilişkin son değerlendirmeleri, TSMC’nin 2025 yılında akıllı telefon ve bilgisayar yarı iletken gofretleri için %3-4 oranında fiyat artışlarına yol açabilecek potansiyel kıtlıkların sinyalini başarıyla verdiğini gösteriyor.
Yapay zeka teknolojisine duyulan ihtiyacın sürekliliğine ilişkin güvence de bir diğer önemli unsur. Morgan Stanley, Nvidia gibi bulut yapay zeka müşterilerinin TSMC’nin 2025 yılı için sofistike Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) teknolojisi için avans ödemeleri yaptığını ve bunun da güçlü bir müşteri güvenine işaret ettiğini belirtiyor. Bu durum, müşterilerin artan CoWoS maliyetlerini kabul etme istekliliği ile birleştiğinde, bankayı CoWoS fiyatlarında %20’lik bir artışın ulaşılabilir olduğuna ikna ediyor.
Bu olumlu faktörler nedeniyle, TSMC’nin önümüzdeki mali açıklamasının piyasa tahminleriyle uyumlu olacağını ve ileriye dönük olarak “daha elverişli yarı iletken gofret fiyatlandırması ve Entegre Çipler Üzerinde Sistem (SoIC) 3D Entegre Devreler (IC) için güçlü talep” öngörüyorlar.
Bu makale yapay zeka yardımıyla oluşturulmuş, çevrilmiş ve bir editör tarafından gözden geçirilmiştir. Daha fazla ayrıntı için lütfen Hüküm ve Koşullarımıza bakın.
